分散・耦合仿真平台(VenetDCP)说明会

2021-12-10

丰田通商先端电子（大连）有限公司（以下简称NEDL）在东芝数字解决方案株式会社（以下简称TDSL）的协助下，开设了由TDSL公司开发的关于“分散・耦合模拟仿真平台：VenetDCP”的说明会。
VenetDCP在应用广泛的模型开发领域中，提供将大量模型、不同的开发工具、不同企业间通过网络空间相结合在一起的共同验证环境。
本产品以“模型间的自动连接”，“模型信息的保密”、“模拟仿真的高速化（分散处理）”为特征，可以用于大规模且不同企业间的模拟仿真业务。

＜HP URL＞
https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/manufacturing-ict/venetdcp.html

说明会内容如下：
分散・连成仿真平台(VenetDCP)说明会
1.丰田通商先端电子（大连）有限公司简介
2.VenetDCP的功能介绍
3.VenetDCP的使用实例介绍

时间：2021年12月20日 15:00- 16:00
费用：免费
方式：网络（报名后发送登录链接）
报名方式：可点击以下链接记入必要事项后报名：
https://www.wjx.cn/vj/PpCASPj.aspx 
报名截止时间：2021年12月16日

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